加工能力
多種專業加工工藝,滿足半導體設備的各種精密需求
精密CNC加工
五軸CNC加工中心,加工精度±0.005mm,表面粗糙度Ra0.2,專業加工真空腔體、載具等複雜零件。
- 真空腔體加工
- 氣體分配板
- 晶圓載具
EDM線切割
慢走絲線切割,切割精度±0.003mm,適合加工高硬度材料和複雜形狀的半導體零件。
- 靜電卡盤
- 加熱器基座
- 精密模具
表面處理
提供陽極氧化、電解拋光、等離子噴塗等特殊表面處理,確保零件耐腐蝕和潔淨度。
- 陽極氧化
- 電解拋光
- 等離子噴塗
典型應用零件
為半導體設備製造商提供全方位的精密零件解決方案
真空系統零件
專業加工真空腔體、真空閥門、法蘭連接件等,確保高真空度和氣密性要求。
真空腔體
真空閥門
法蘭
密封件
製程設備零件
生產氣體分配板、噴嘴、加熱器基座等製程關鍵零件,保證製程穩定性。
氣體分配板
氣體噴嘴
加熱器基座
冷卻板
晶圓處理零件
製造晶圓載具、靜電卡盤、機械手臂等晶圓處理系統的精密零件。
晶圓載具
靜電卡盤
機械手臂
傳輸系統
射頻與等離子零件
加工射頻匹配器、等離子體源、電極板等高精度射頻系統零件。
射頻匹配器
等離子源
電極板
絕緣子
加工流程
嚴格的品質管控流程,確保符合半導體行業標準
1
技術評估
評估技術可行性,確認材料規格和加工工藝,制定詳細的製造計劃。
2
精密編程
使用專業CAM軟體編寫高精度加工程式,優化刀具路徑和切削參數。
3
試製驗證
製作首件樣品,進行全面檢測和功能驗證,確保符合設計要求。
4
批量生產
樣品確認後進行批量生產,全程SPC統計製程管制,確保一致性。
5
精密檢測
使用三坐標測量儀、表面粗糙度儀等設備進行100%全檢,確保品質。
6
潔淨包裝
在潔淨室進行包裝,提供完整檢驗報告和材質證明,準時交付。
技術優勢
專注半導體零件加工,提供卓越的品質和服務
±0.005mm
加工精度
Ra0.2
表面粗糙度
100%
全檢出貨
Class 1000
潔淨室等級
材料與工藝
支援多種半導體級材料和特殊工藝
常用材料
- 鋁合金(6061、7075)
- 不銹鋼(304、316L)
- 鈦合金(Ti-6Al-4V)
- 石英
- 陶瓷(氧化鋁、氮化矽)
- 石墨
加工工藝
- 五軸CNC加工
- EDM線切割
- 研磨拋光
- 超聲波加工
- 激光打標
- 精密研磨
表面處理
- 陽極氧化
- 電解拋光
- 等離子噴塗
- PVD/CVD塗層
- 化學鍍鎳
- 鈍化處理
常見問題
關於半導體零件加工的專業問題解答
半導體零件的精度要求是多少?
半導體設備零件通常要求加工精度達到±0.005mm,表面粗糙度Ra0.2-0.4。對於關鍵零件如靜電卡盤、氣體分配板,精度要求更高,可達±0.003mm。我們配備超精密五軸CNC加工中心和慢走絲線切割設備,能夠滿足這些嚴苛要求。
真空腔體加工需要注意什麼?
真空腔體加工需要確保表面光潔度和氣密性。我們採用電解拋光處理內表面,達到鏡面效果,減少氣體吸附。焊接採用TIG氬弧焊,確保焊縫無氣孔。所有零件在潔淨室進行最終清潔和包裝,確保無污染。我們還提供氦質譜檢漏服務,確保真空度達標。
可以加工哪些特殊材料?
我們可以加工多種半導體級材料,包括鋁合金、不銹鋼、鈦合金、石英、陶瓷(氧化鋁、氮化矽)、石墨、PEEK等。對於高硬度材料如陶瓷,我們採用金剛石刀具和超聲波輔助加工。對於脆性材料如石英,我們有專門的加工工藝防止崩邊。
交貨週期需要多久?
標準零件樣品製作需要5-7天,小批量生產(10-50件)需要2-3週,批量生產根據數量和複雜度一般需要3-4週。對於緊急訂單,我們可以提供加急服務。複雜的真空腔體或大型零件可能需要更長時間,具體交期我們會根據圖紙評估後確認。
如何確保產品潔淨度?
我們擁有Class 1000級潔淨室,用於零件的最終清潔、檢驗和包裝。加工完成後,零件會經過超聲波清洗、純水沖洗、烘乾等步驟。對於高潔淨度要求的零件,我們還提供等離子清洗服務。所有零件在真空包裝前會進行粒子計數檢測,確保符合要求。
提供哪些檢測報告?
我們提供完整的檢測報告,包括尺寸檢測報告(CMM三坐標測量)、材質證明(第三方材料檢測)、表面粗糙度報告、真空度檢測報告(如需要)、潔淨度測試報告等。所有報告均可追溯,符合半導體行業的品質管理要求。我們也支援客戶指定的第三方檢測機構。
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工廠地址
Rongli Industrial Park, Dalang
Longhua District, Shenzhen, China
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- Class 1000潔淨室
- ±0.005mm加工精度
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